MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄,以先进的操作及管理系统提升了生产效率与产品品质。
设备优势
  • 01
    物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臂
  • 02
    防呆系统完整,识别物料正反面
  • 03
    水封真空泵,真空稳定,震动小
  • 04
    可视化管理加工过程
  • 05
    定制超高精密加工工位,性能卓越、震动小,对应不同硬度
  • 06
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品:硅晶圆,玻璃,金属镀层
  • 2. 加工方式:全自动
  • 3. 适用产品尺寸:100mm-200mm
  • 4. 最终产品厚度:80μm
  • 5. 研磨速度:0.1μm-50mm/s
  • 6. Z 轴最小行程:120mm
  • 7. 适应物料厚度:≤1800μm
  • 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm
  • 9.
  • 10.
  • 11.
  • 12.
  • 13.
  • 14.
  • 15.
  • 16.
  • 17.
  • 18.
  • 19.
  • 20.
  • 21.
  • 22.
  • 23.
  • 24.
  • 25.
  • 26.
  • 27.
  • 28.
  • 29.
  • 30.