MX-SLG1C 半导体晶圆激光开槽设备
该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽,以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
设备优势
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    配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
  • 02
    采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品质高,热影响小
  • 03
    软件操作简单,设备维护便捷
  • 04
    单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式,加工精度高
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设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品:Low-K/CMOS等半导体晶圆
  • 2. 适用产品尺寸:200mm-300mm
  • 3. 激光器:紫外纳秒或者短脉冲定制激光器
  • 4. 开槽深度:≥10μm
  • 5. 切割速度:0-1000mm/s
  • 6. 加工方式:全自动
  • 7. 适应切割宽度: 30~90μm
  • 8. 采用背光切割载台,边缘识别效果更好
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