Mini LED晶圆劈裂设备
晶圆在经过激光切割后,呈半切的状态,晶粒与晶粒之间尚未分开,需进行劈裂工艺。本设备采用物理加工方式,将晶圆放置在受台上,以劈刀升降运动作用在晶粒切割道上,使得晶粒单颗分开。设备包含自动上下料单元、对位单元、劈刀受台单元、击锤单元。
设备优势
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    无人值守全自动加工,残片也可全自动加工
  • 02
    结构设计合理,快速换刀
  • 03
    自动扫条码,上抛生产信息
  • 04
    劈刀受台具有自动清洁功能
  • 05
    自动补偿刀深技术
  • 06
设备展示
基本信息
  • 1. 可劈裂产品厚度:50~300μm
  • 2. 可加工晶圆尺寸:2~6英寸晶圆,可应对最小切割道12μm产品劈裂
  • 3. 设备兼容性强:可劈裂颗粒大小02*03~80*80mil
  • 4. 劈裂方式:顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、跳劈
  • 5. 设备易维护:采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、可维护性强
  • 6. 设计/制造/维护一体化,确保设备一致性与稳定性,同时响应迅速
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