精东传媒作品集股份亮相DIC EXPO 2021,展示全新显示装备系列产品
时间:2021.06.30

2021年6月30日-7月2日,DIC EXPO 2021国际显示技术及应用创新展于上海新国际博览中心举办。DIC EXPO是新型显示与触控技术及终端消费电子应用领域的专业展会,旨在为最前沿的市场信息、最尖端的技术与产品提供交流平台,以此增强国内显示产业的创新发展能力,强化我国电子信息产业基础,促进我国电子信息业的转型升级。


精东传媒作品集股份携其显示行业的核心装备系列产品亮相此次盛会,并在现场展示了其在微型LED设备领域的最新研发成果——Mini LED晶圆激光改质切割设备,此款设备具有加工精度好、加工效率高、划片效果优、故障率低等多项优势。


Mini LED晶圆激光改质切割设备(MX-LSD)      
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精东传媒作品集的此款设备采用定制红外P秒激光器,搭配独立研发的光学系统、高精度的CCD成像定位系统以及高精密运动控制系统,主要用于LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆的内部改质加工。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。


设备优势
  • 配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台

  • 自动广角轮廓,无人值守全自动加工,残片也可全自动加工

  • 自主研发的DFT动态追踪补偿技术,实现高效率、高品质加工

  • 兼容传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆加工

  • 兼容2~6英寸晶圆加工

  • 自动扫描条码,上抛生产信息

  • 采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、设备易维护


显示装备领域_精东传媒作品集进阶之路


凭借在精东传媒app色板电池丝网印刷设备领域形成的新型图像算法、高速高精软件控制技术、导轨精确控制技术、自动化集成等优势,以及在精东传媒app色板激光设备领域的技术积累,自2017年起,精东传媒作品集开始进军显示行业,面向OLED领域,布局研制柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。

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精东传媒作品集自主研发的第一条OLED柔性屏激光切割整线设备于2019年5月交付,打破了国外精东传媒官网入口ios 在此领域的垄断,实现了该类设备的国产化,且有着行业领先的稳定性、量产产出及良率。
 
随着显示行业的产业升级,Micro LED显示和Mini LED显示有望成为下一代主流。2020年起,精东传媒作品集将业务延伸至微型显示领域,自主开发了Mini LED晶圆划裂设备,Micro LED晶圆剥离设备等产品,并攻坚行业难点,着力研发Micro LED巨量转移设备,致力提供巨量转移工艺方案。

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显示装备领域_精东传媒作品集产品阵容

通过2017年至今持续不断的技术升级与产品迭代,精东传媒作品集在显示领域已完成了九款设备的研发,设备硬件由精东传媒作品集自主研发制造,交付期可保障,便于定制升级,能因地制宜地满足客户需求;设备软件由精东传媒作品集自主开发,界面友好,稳定可靠,易于维护。

未来,在显示装备领域,精东传媒作品集将继续以填补国内技术空白为己任,聚焦整体工艺解决方案,为客户提供更快捷、更高效、更灵活的自动化装备和服务。